台积电日本厂拟于下月动工

台积电日本厂拟于下月动工

台积电日本厂拟于下月动工，台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年 4 月开工建设，台积电日本厂拟于下月动工。

　　台积电日本厂拟于下月动工1

为了进一步拓展晶圆制造规模，维系全球晶圆代工的巨头身份，台积电早早开始布局全球晶圆市场，关于此前早已曝光的台积电联合索尼公司，制造的日本晶圆厂有了新的消息。

据悉，由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂，最新规划曝光。该消息源来自日本读卖新闻，该新闻报道，熊本晶圆厂预计2023年4月动工，9月前完工，从2024年12月起出货，预计将任用300名中国台湾工程师。

此外，该工厂整体员工规模将达到1700名，目前已启动招聘，索尼方面也将派遣技术人员入驻。

日本知名半导体产业观察家TakeshiHattori在Twitter发文，台积电与SONY的合资公司开始招募2023年毕业生，大学毕业月薪28万日圆（约人民币1.6万元）、硕士32万日圆（约人民币1.8万元）、博士36万日圆（约人民币2.1万元），再加上奖金4个月和绩效分红，这样下来薪资待遇远高于SONY半导体。

据招募网站rikeinavi，应征者将于2023年4月入职。除基本薪资外，台积电特地再发基本薪资各2个月（1年2次）为固定奖金，年终奖金照公司获利状况和个人业绩下一年发放。

Takeshi Hattori指出，有经验的人应征可能薪资翻倍，但也让他疑惑“熊本县的本地企业是否很难聘到员工”？

台积电熊本厂的薪资条件 (来源：日本招募网站 rikeinavi)

他也公开SONY半导体解决方案公司给应届毕业生的薪资，研究所24.8万日圆（约人民币1.3万元）、大学22.2万日圆约（人民币1.2万元）、专科19.15万日圆(约人民币1.0万元）。

　　台积电日本厂拟于下月动工2

据中国台湾《经济日报》3 月 2 日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年 4 月开工建设，2023 年 9 月竣工，预计 2024 年 12 月开始出货。

报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元，月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。

该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，台积电一直将大部分生产维持在家乡。

台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额，其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外，台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。

　　台积电日本厂拟于下月动工3

据外媒报道，在2月15日宣布日本电装公司投资入股，获得少量的股份后，台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。

从外媒的报道来看，台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁Yuichi Horita在演讲中透露，台积电在日本合资公司的工厂，占地21.3公顷，将在下月开始建设，在明年9月前完成施工。

在完成工厂的施工之后，台积电在日本的这一座工厂，随后就将进入设备的'安装和调试阶段，为晶圆的代工做准备。Yuichi Horita也透露，他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆，计划在2024年的12月份开始出货。

台积电在日本建合资晶圆厂的消息，是在去年的11月9日正式宣布的。当时台积电在官网宣布他们将与索尼半导体解决方案公司，在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的合资公司，初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂，建成后采用22nm和28nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划月产能为4.5万片12英寸晶圆。

在去年11月份宣布时，台积电方面披露，索尼方面是计划在合资公司注入5亿美元资金，获得不超过20%的股份。

而在上月15日，台积电又在官网宣布，日本电装公司将向他们与索尼的合资公司，投资3.5亿美元，获得超过10%的股份，台积电仍将持有合资公司大部分的股份。

除了宣布电装公司投资入股，台积电上月在官网还宣布，他们在日本的合资工厂，将增加12nm和16nm制程工艺，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，工厂的投资将增至86亿美元，直接创造的高技术专业岗位，也将由1500个，增至1700个。